4月22-23日，“分子组装新方向——从催组装到人工智能”高端论坛在厦门召开。本次论坛由国家自然科学基金委员会化学科学部主办，固体表面物理化学国家重点实验室与biwn必赢共同承办。厦门大学田中群教授、吉林大学校长张希教授担任论坛主席，来自分子组装、理论化学、人工智能领域的40余位专家学者参加本次论坛和相关交流活动。论坛开幕式由基金委化学科学部二处处长高飞雪研究员主持。
田中群教授在开场白中简要介绍了本次论坛的目的和意义，回顾了基金委重大研究计划“可控自组装体系及其功能化”的历史进展和重要成果。他说，分子组装是具有普遍意义的世纪难题，我们不仅要回答“分子组装能走多远”的Science之问，还要认真思考“分子组装将走向何方”的关键问题，希望与会的各位专家围绕论坛主题，畅所欲言，发表卓见，共同探讨分子组装的新方向、新问题、新关系、新思路、新方法、新体系，努力推动分子组装迈入新的发展阶段、攀登新的科学高峰。
高飞雪处长代表基金委化学科学部致辞。她表示，分子组装是国际前沿领域，自九十年代提出以来，我国专家学者率先开展了大量自组装研究，取得了很好成绩，基金委资助的多项分子组装研究项目也取得良好进展。近年来，表征方法的迅猛发展、机器学习和人工智能的升级迭代，有望成为突破分子组装研究瓶颈的重要契机之一。希望各位专家充分研讨，深入交流，碰撞出思维的火花，并通过开展卓有成效的协同创新，不断产出高水平研究成果，助力我国持续引领国际可控组装领域研究的发展。
之后，论坛围绕“复杂体系可控组装新体系及组装机制”“复杂体系可控组装理论、计算方法和理论框架”“复杂体系可控组装动态原位表征方法”“复杂体系可控组装物质、能量和信息传输机制”“复杂体系可控组装耗散结构和非平衡态统计热力学”“人工智能与可控组装”6个议题，安排了2场大会报告、7场专题报告以及2场集中讨论。与会专家深入剖析了化学组装领域的国内外研究进展，凝练了催组装与自组装研究的关键科学问题，重点聚焦人工智能迅速崛起的背景下分子组装研究的发展方向和建设路径等重大问题，热烈探讨通过人工智能、理论计算、表征技术和实验的交互，革新分子组装研究范式，发展高效精准的调控手段，研究复杂体系可控组装，为生命科学乃至物质科学提供新视角新方法。
为了进一步提升会议交流成效，加强青年学者之间的沟通互动，本次论坛还特别设置“青年学者论坛”，为分子组装领域青年学者搭建资源共享、合作交流的有益平台。
（文/曹京柱 杨柳林 图/庄华）
