图丨双清论坛现场
5月27-28日，自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办，厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）协办，厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。
图丨自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士
于吉红副主任在致辞中强调，加强基础研究是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。自然科学基金委深入贯彻落实党中央、国务院关于基础研究的决策部署，强化基础研究前瞻性、战略性、系统性布局，坚持目标导向和自由探索“两条腿走路”，把世界科技前沿同国家重大战略需求和经济社会发展目标结合起来，注重凝练基础研究关键科学问题，不断提升国家自然科学基金的资助效能。她表示，希望与会专家充分利用双清论坛这一平台，聚焦“芯片制造电子电镀表界面科学基础”主题，凝练科学问题，提出可行性发展建议和资助策略，进而为我国高端电子电镀技术的发展提供基础科学支撑。
图丨biwn必赢教授、工程中心技术领军专家孙世刚院士
论坛执行主席孙世刚院士在致辞中介绍了集成电路（芯片） 核心内涵和高端制造电子电镀，并对未来30年集成电路制造的发展趋势、电子电镀技术在未来电子制造领域中的应用进行了展望。他强调，电子电镀不仅是硅基和第三代半导体，也是未来芯片封装集成和新兴电子元器件研发不可或缺的核心技术。我国亟需加强这一领域的基础研究，解决“卡脖子”难题，不断夯实科技自立自强根基。希望与会专家在宽松、活泼、和谐的研讨氛围中畅所欲言、各抒己见，为芯片制造电子电镀瓶颈技术难题和产业发展积极建言献策。
孙建军教授丨程俊教授
杨防祖教授丨马盛林教授
本次论坛安排了2个大会报告和3个邀请报告，围绕“芯片制造电子电镀装备、材料和应用”“下一代集成电路器件电子电镀”“芯片制造电子电镀表界面基础和研究方法”等3个议题安排了16个专题报告。厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）孙建军教授、程俊教授、杨防祖教授、马盛林副教授受邀分别作“新概念晶圆电镀机台” “机器学习加速电镀添加剂作用机制研究和开发” “电子电镀先进研究方法”“电镀铜填充TSV工艺机理及工艺兼容性研究前沿问题”的专题报告。与会专家在讨论交流中一致认为，本次论坛密切结合国家重大战略需求和学科发展前沿，结合当前芯片制造电子电镀瓶颈技术难题和产业发展的重大挑战，总结凝练了芯片制造电子电镀涉及的表界面重要基础科学问题，提出了芯片制造电子电镀表界面科学基础研究的创新思路和合理布局，以及跨越基础研究到科学技术应用鸿沟的可行性发展建议，必将大力促进我国高端电子电镀技术的发展。
自然科学基金委化学科学部常务副主任杨俊林主持开幕式，副主任詹世革出席。中国科学院过程工程研究所张锁江院士、中国科学院化学研究所李玉良院士、北京大学彭练矛院士等来自全国高校、科研院所、相关企业的50余位专家，以及自然科学基金委相关工作人员参加了本次论坛。
关于高端电子化学品国家工程研究中心（重组）
高端电子化学品国家工程研究中心（重组）（“工程中心”）是由厦门市、厦门大学共建，在醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室（厦门大学）基础上重组升级建设的国家级平台。工程中心紧密结合国家重大战略需求，聚焦高端电子化学品这一关键技术领域，研发高端电子化学品和电子电镀相关技术，并通过打造“3研究部+3平台”的矩阵式研发中心，构建“科技研发——成果转化——产业发展”一体化的创新链环，促进重大科研成果转化应用，提高科技创新服务经济社会发展的能力。工程中心将积极创建集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的区域共享型创新平台，对接福建省、厦门市半导体工业、集成电路、光电显示、新材料万亿级产业链，致力于成为高端电子化学品领域的国家重要战略科技力量。
文丨国家自然科学基金委员会化学科学部
图丨高端电子化学品国家工程研究中心（重组）筹备组
