【名师讲座】电子电镀的现状与趋势

发布日期:2022-06-28     浏览次数:次   

学术讲座

 

报告题目:电子电镀的现状与趋势

报告时间:2022-06-30 10:00

报告人: 方景礼 教授

南京大学

报告地点:思明校区卢嘉锡楼202报告厅(现场报告)

翔安校区能源材料大楼3号楼会议室5(同步转播)

漳州校区生化主楼307教室(同步转播)

 

报告人简介:

方景礼教授于1965年南京大学化学系研究生毕业,师从于中国化学会创始人,南京大学化学系系主任,中国科学院院士戴安邦教授。投身表面精饰领域50多年。1965-1995年间在南京大学化学系从事教学和科研,在配位化学、应用化学、无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属抛光、刷镀技术、印制板表面处理及废水处理新技术等方面均有建树,曾在国内外刊物上发表论文300余篇。出版著作10余部,代表性的有《电镀配合物总论》、《电镀添加剂总论》等。197912月,他在中国电子学会第一届电子电镀年会上提出:镀液的配位方式为多元配合物,配方设计的中心是调整金属离子电沉积速度的多元配合物电镀理论。银层变色机理的研究1985年日本东京举行的亚洲金属精饰会议大奖,并在《中国科学》中英文版上发表。曾是联合国环保署表面精饰工作组的中国代表。《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。2009年中国电子电镀学会《突出贡献奖》,2016年在19届世界表面精饰大会和2019年中国电子学会电子制造与封装技术分会上两次获《终身成就奖》。

 

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