12月18日至20日，中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”第一次研讨会在厦门召开。中国科学院学部工作局副局长石兵，中国表面工程协会理事长马捷，项目顾问何为、刘仁志、胡如南，以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、电子科技大学、上海电力大学等24所高校，华为技术有限公司、上海先进半导体制造有限公司、上海集成电路研发中心、上海新阳半导体材料股份有限公司和厦门宏正化工有限公司等20个企业单位的近100位代表参加会议。
中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”由厦门大学孙世刚院士牵头，南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人，依托厦门大学、上海电力大学、上海交通大学等高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员会等单位共同推进。
咨询会由项目负责人孙世刚院士主持。他表示，电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连的技术方法，在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用，事关国家发展战略。本项目的实施，旨在明确我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距，梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展的关键科学问题，提出有效的对策和战略性发展建议，为国家及有关方面决策提供重要依据。
石兵副局长发表讲话。项目秘书长程俊教授介绍了项目的任务分工和相关要求。
根据2020年8月29-30日在上海召开的项目启动会的部署，各个子课题组在过去的三个多月内对我国电子电镀产业界、学术界开展了深入的调研、咨询和研讨，形成的前期成果在会上做了展示、研讨与交流。与会专家学者还分别围绕“芯片电镀”、“晶圆封装”、“器件互联、IC 载板及PCB 电子电镀技术”、“电子化学品和新技术”、“新兴电子产品电镀技术”、“电子电镀环保”和“我国电子电镀发展战略”等七个专题进行了深入探讨。孙世刚院士作总结发言。他感谢学术界、产业界相关专家学者对咨询评议项目的关注、支持和参与，并对下一步工作计划提出了详细建议。
（biwn必赢 程俊 陈咪梓）
