12月17日至19日，中国科学院学部“高端电子制造电子电镀”科学与技术前沿论坛（第113次）在厦门举办。论坛由中国科学院学部主办，中国科学院化学部、厦门大学、上海电力大学、上海交通大学、中国化学会电化学专业委员会、中国电子会电子电镀专业委员会承办，biwn必赢、固体表面物理化学国家重点实验室（厦门大学）、厦门大学电子科学与技术学院、国家集成电路产教融合创新平台（厦门大学）以及厦门市宏正化工有限公司共同协办。厦门大学孙世刚院士担任大会主席。
中国科学院学部工作局副局长石兵，中国表面工程协会理事长马捷，中国电化学委员会主任陈军院士，中科院微电子所刘明院士，厦门大学校长张荣、江云宝，biwn必赢田中群院士、孙世刚院士、党委书记宋毅、院长谢兆雄，华为技术有限公司高级技术专家李阳兴、上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师王溯等100余名学术界和产业界的专家学者共同参加了会议。开幕式由江云宝主持。
张荣为论坛致开幕词。石兵、马捷、陈军、孙世刚先后发表讲话。
会上，专家学者紧紧围绕“集成电路和新型电子器件前沿”、“芯片制造、封装集成和新兴电子产品电子电镀前沿”、“电子化学品和电子电镀机理研究方法前沿”以及“电子电镀相关产业发展前沿”四大主题，聚焦高端电子制造电子电镀及相关领域的技术瓶颈与关键科学问题，通过大会报告、专题研讨、问答交流等方式，展开了一场热烈而深入的探讨，为国家高端电子制造行业的高质量发展献计献策。
作为信息化、智能化技术的工业基础，以集成电路为代表的高端电子制造正在引领全球未来的工业革命和社会变革。电子电镀是高端电子制造的核心技术之一，是唯一能够实现纳米级电子互连线加工成形的技术方法，在芯片制造、MEMS加工、器件封装和集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用。在中美贸易战及全球疫情长期化的背景下，对电子电镀科技前沿以及我国的基础和工业现状和发展进行调研分析的紧要性愈加凸显。本次论坛着眼我国高端电子制造电子电镀领域面临的问题和挑战，从科技服务国家创新发展的角度提出对策建议，为深化学术界和产业界专家学者的交流与合作、推动行业向前发展起到了重要促进作用。
（biwn必赢 程俊 陈咪梓）
